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地址：苏州市工业园区和顺路28号B幢
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8月20日，第156届CEIA线下活动暨先进封装与智能制造创新发展论坛在杭州圆满落幕。来自先进封装与智能制造领域的众多企业代表与技术专家齐聚一堂，围绕AI时代制造业的最新趋势变化，展开了深度交流与思想碰撞。
派迅智能应邀出席本次论坛，聚焦AI技术在制造现场的真实落地，与现场众多行业伙伴围绕AI与智能制造融合的实际应用展开了深入交流。
AI驱动, 让物料管理从经验走向智能
当前，AI技术正加速融入制造一线，推动物料管理从经验驱动向数据驱动跃迁。如何精准预判需求、灵活调度资源，已成为提升线边管理效率的核心挑战。面向这一场景，派迅智能持续完善自研软件平台，将AI算法深度嵌入数据分析与决策环节，通过对物料数据、生产计划、库存状态及设备运行信息的综合分析，为管理决策提供及时精准的支撑：基于历史领料与生产计划预判需求波动，辅助备料与库存策略；结合实时任务与设备状态动态优化配送路径，提升流转效率；同时持续监控物料与生产数据，帮助管理人员实时掌握线边库存动态，快速响应变化。
如今智能仓储系统已不再是简单的体力替代，而是通过提升对生产现场的理解与响应能力，让物料管理更加智能高效。从数据采集到决策执行，派迅智能逐步深入制造现场的核心流程，通过软件系统与智能设备的协同联动，构建起“感知—分析—决策—执行—反馈”的完整闭环，为制造现场打造“懂得思考”的线边物料管理体系。
不止于仓储, AI能力向制造全场景延伸
从智能仓储到工艺执行，派迅智能也正在将AI能力衍生到更一线的制造工艺环节中。最新推出的全自动BGA智能返修系统，便是这一探索的代表性成果。该系统面向AI服务器主板、高端板卡及半导体先进封装场景，搭载自研热学物理AI模型，可实时感知板卡基材特性、芯片布局与环境温变等多维工况，自主推演热传导与热扩散规律，动态优化拆焊、除锡、贴装、回流全流程温控曲线，颠覆传统固定温区、机械加热的作业模式。
通过AI自适应精准控温，有效抑制精密元器件热损伤，搭配亚微米级智能视觉对位系统，实现全流程无人化高精度作业，解决了高端算力板卡返修门槛高、损耗大、一致性差的痛点，并可无缝对接MES等工厂数字化系统，实现全流程数据追溯。
面对AI技术加速进入制造现场的新浪潮，派迅智能将持续聚焦电子制造、半导体等核心产业场景，推动工业AI技术与智能设备的深度融合，让AI能力真正服务于生产需求、物料管理与现场决策。从数据驱动到AI决策，派迅智能正不断拓展AI在制造现场的落地边界，为制造企业的智能化升级提供更贴近实际生产需求的一体化解决方案。
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