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2026年5月13日,第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会于重庆国际博览中心正式启幕。作为聚焦半导体产业链与电子制造技术创新的重要行业盛会,本届展会汇聚了来自半导体、电子制造、自动化及智能装备等领域的众多企业,共同展示前沿技术成果与制造升级趋势。

派迅智能于S2馆T162展位重磅亮相,聚焦电子制造工艺设备与生产现场智能物料管理两大应用方向,集中展出了全自动BGA返修台、在线点胶机、桌面点胶机等电子工艺设备,以及低温特种材料场景、智能料架等智能物料管理设备,全面呈现公司在电子制造自动化与生产现场智能化管理领域的多场景应用能力。

聚焦精密电子制造 提升工艺自动化能力
本次展会,派迅智能重磅全新展出了多款面向精密电子制造场景的自动化工艺设备,集中展示公司在电子制造核心工艺环节的技术突破与产品拓展,进一步完善从智能物料管理向精密制造工艺延伸的整体布局。
全自动BGA返修台面向BGA、QFN等精密器件返修需求,集成高精度温控、CCD视觉对位及多温区加热系统,可满足拆焊、除锡及返修等多类复杂工艺需求,进一步提升返修效率与工艺稳定性。

在线点胶机和桌面点胶机适用于连续化批量生产环境,凭借精密点胶控制系统与高精度伺服或直线电机运动机构,能够同时满足电子组装工艺对点胶重复精度与单位时间产能的双重要求。


深化智能物料管理 助力生产现场数字化升级
同时派迅智能同步呈现多款面向生产现场的智能物料管理解决方案,进一步体现公司在制造现场数字化协同、物料精细化管理及线边智能化建设方向的整体布局能力。
低温特种材料场景围绕锡膏、胶水等敏感材料的规范化管理需求打造,集低温存储、库存管理及信息追溯于一体,在保障材料稳定性的同时,进一步提升现场管理效率与操作安全性。
智能料架依托实时感应与数据采集能力,可实现线边物料库存状态的可视化管理,帮助生产现场提升物料管理精度与配送响应效率,进一步推动线边管理向数字化、智能化方向升级。
展会期间,派迅智能与来自电子制造、半导体封测及自动化集成等领域的专业观众展开深入交流,围绕设备应用、工艺协同及智能制造升级等方向进行了多维探讨。

未来,派迅智能将持续围绕电子制造与半导体产业的核心生产需求,深化智能装备与数字化管理体系的融合应用,不断推动制造现场在工艺协同、物料流转及生产管理层面的持续升级,以更成熟的智能制造能力赋能全球制造企业生产体系革新。