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电话：400-869-1228 / 13451983657
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地址：苏州市工业园区和顺路28号B幢
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仲夏惠州，智启湾区。2025年8月7日，第138届CEIA线下活动·暨惠州市电子信息产业协会年度技术交流大会在惠州隆重举办。本次大会以“从先进封装到电子组装”为主题，聚焦制造前后段的协同与智能升级，吸引了众多半导体与电子组装企业代表齐聚一堂。派迅智能作为智能线边物料管理的深耕者受邀参会，共话制造升级新趋势。
01. 精彩主题演讲
活动现场，派迅智能华南区销售总监李亚龙发表主题演讲《面向先进封装的智能线边物料管理方案》。他立足先进封装技术快速发展的背景，系统分享了派迅智能在智能仓储设备、柔性线边配送体系以及全流程软件平台方面的实践经验，提出面向电子制造行业的线边管理新路径，赢得现场广泛关注。
02. 行业痛点精准聚焦
电子制造的快速发展推动先进封装加速落地，也带来制造端的组织升级挑战。产品迭代快、换线频繁、多品类小批量并存，要求线边物料管理具备更高响应速度与柔性适配能力。同时，传统人工管理模式难以满足质量追溯与库存精准控制的需求，智能化改造势在必行。
03. 洞察趋势，打造面向全流程的解决方案
派迅智能通过融合SMD智能料仓、智能料塔、智能锡膏柜等高密度仓储设备配合智能贴标机，实现线边物料“一物一码”的精细化管理，贯穿来料暂存、生产配送、尾料回收等关键环节；并通过与MES、ERP系统无缝集成，构建可追溯、可视化的智能物流体系，全面提升产线协同效率与物料响应能力。
04. 现场反响热烈
演讲结束后，众多与会嘉宾前往派迅智能展位交流洽谈，围绕智能仓储方案、线边设备部署及系统集成能力展开深入探讨，充分肯定了派迅智能在电子制造行业的技术实力与落地经验。
未来，派迅智能将持续深耕电子制造核心场景，迭代优化智能仓储产品与系统平台，构建更高效的物料协同体系，携手行业伙伴共同迈向智能制造新阶段。
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