派迅智能沪郑双城亮相，以AI应用与精密装备共探电子制造新实践-苏州派迅智能科技股份有限公司

2026-09-17

派迅智能沪郑双城亮相，以AI应用与精密装备共探电子制造新实践

9月17日，派迅智能分别亮相上海先进封装与智能制造创新发展论坛、第二届河南SMT电子制造技术峰会。两场活动均聚焦电子制造技术创新与智能化发展等热点议题，汇聚产业链企业及技术专家，共同探讨电子制造领域的最新技术与实践。

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聚焦AI应用，探索线边物料管理新范式

在上海举办的先进封装与智能制造创新发展论坛上，派迅智能围绕“AI时代下，智能线边物料管理新范式”发表主题演讲，聚焦AI技术在线边物料管理中的应用实践，分享AI如何与实际制造场景结合，从而进一步提升物料管理的响应能力与协同效率。

派迅智能以工业AI为底座，将需求感知、库存决策与配送执行纳入统一的数据闭环。系统综合生产需求、库存状态与物料流转等多维信息，实时捕捉现场变化，为物料配置与配送提供决策支撑；同时，通过跨系统数据协同，打通生产、仓储与配送链路，推动物料管理从单点自动化走向全局协同与动态优化。

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AI技术的价值，不仅在于增加一项“智能功能”，更在于让系统具备更强的数据分析与协同能力，从而更敏捷地响应生产现场持续变化的物料需求，为制造企业构建高效柔性的线边物料管理体系提供新思路。

深入制造现场，探索精密装备新实践

与此同时，在郑州举办的第二届河南SMT电子制造技术峰会上，派迅智能携两款设备模型亮相现场，围绕制造过程中的精密返修与点胶应用，与行业客户及合作伙伴展开交流。

全自动BGA智能返修系统

面向AI服务器主板、高端板卡及半导体先进封装等场景，派迅智能最新推出的全自动BGA智能返修系统搭载自研热学物理AI模型，可实时感知板卡基材特性、芯片布局及环境温变等多维工况，自主分析热传导与热扩散规律，并动态优化拆焊、除锡、贴装、回流全流程温控曲线，实现返修过程的精准控制，为高价值电子组件返修提供更加稳定、智能的设备支持。

直线电机式点胶机

针对电子制造对点胶精度、运动速度及轨迹控制的要求，派迅智能直线电机式点胶机采用直线电机驱动方案，依托高精度运动控制技术，实现点胶过程的高精度运动与稳定轨迹控制。面向精密点胶场景，设备支持点胶路径与工艺参数的灵活配置，可根据不同产品及工艺要求进行调整，为生产现场提供更加灵活的工艺适配能力。

这两款设备的推出，不仅是派迅智能深耕电子制造关键环节的重要成果，更折射出我们以场景需求为牵引、以技术创新为驱动的研发逻辑——让智能化与精密制造能力在真实生产场景中落地生根、释放价值。

从线边管理到制造装备，持续深入生产现场

从上海论坛对AI与线边物料管理融合的探讨，到郑州峰会上的电子制造装备展示，两场活动共同折射出派迅智能持续深耕制造现场的实践路径——让智能化技术更深入地回应现场真实问题。一端以数据协同重构线边物料管理逻辑，一端以精密控制夯实产线工艺底座，二者相互协同，共同勾勒出派迅智能「线、边、仓」三位一体全域智造战略的落地图景。

面向电子制造向高精度、高柔性与智能化演进的趋势，派迅智能将继续以真实场景为出发点，推动工业AI技术、智能设备与制造需求的深度耦合，不断为制造企业提供更贴近生产实际的智能化解决方案。