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地址：苏州市工业园区和顺路28号B幢
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冬日姑苏，智汇太湖。2025年12月11日，CEIA电子智造苏州站·先进封装与智能制造创新发展论坛在苏州在水一方大酒店成功举办。大会设立“先进封装”与“智能制造”两个平行分会场，吸引了来自半导体、电子装配与智能制造领域的众多专家与企业代表参会。作为智能线边物料管理的创新代表，派迅智能应邀亮相，与行业伙伴共探制造智能升级新趋势。
主题分享洞见：面向高端电子制造的线边管理升级路径
论坛现场，派迅智能副总经理姚远发表了主题演讲《面向高端电子制造的智能线边物料管理方案》。他指出，在高端电子制造中，传统的线边物料管理因高度依赖人工、信息不同步、流转路径复杂及错料风险突出，已成为影响产线节拍稳定性、换线柔性与品质一致性的核心瓶颈。
派迅智能从设备创新、软件平台协同以及跨场景落地经验三个维度切入，系统展示了自身在智能仓储设备、柔性线边配送体系和可视化全流程管理平台上的技术优势，提出面向高端电子制造的线边管理新范式，获得了现场的广泛关注。
行业痛点直击：重塑线边管理的新一代技术范式
派迅智能通过融合SMD智能料仓、智能料塔、智能锡膏柜、垂直仓储设备等高密度存储系统，并配合智能贴标机与智能点料机，实现从来料接收、物料存储、配送到尾料回收的全流程数字化可追溯；同时，通过iWMS、iMHS等智能仓储软件平台与MES/ERP深度集成，构建贯穿工厂全流程的透明化、可视化、可协同的智能物料管理体系，有效提升产线节拍稳定性、降低人工依赖并提升线边库存精度，为高端电子制造提供更为高效可靠的“一物一码”精细化物料管理体系。
现场交流热度攀升：线边智能化引发广泛关注
演讲结束后，众多与会嘉宾来到派迅智能展桌前咨询交流，围绕智能仓储设备、系统平台能力以及高端电子制造场景的线边落地展开深入讨论。嘉宾普遍表示，在高端电子制造升级日益加速的大背景下，派迅智能的线边解决方案为企业智能化转型升级提供了切实路径，具备显著的行业参考价值。
持续创新驱动：共创高质量制造未来
展望未来，随着技术革新与制造流程的持续演进，线边物料管理已成为企业竞争力的关键组成部分。派迅智能将持续以技术创新、场景深化和系统协同为核心驱动力，不断优化智能仓储产品矩阵与线边管理解决方案，为行业打造更加高效可靠的新质生产力。派迅智能期待与更多伙伴携手，共推高端电子制造向更高质量、更高效率的智能化未来加速迈进。
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