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地址：苏州市工业园区和顺路28号B幢
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引言
锡膏（Solder Paste）是表面贴装技术（SMT）最核心的消耗材料之一，其配方兼具焊料合金粉末与助焊剂体系两大要素。正确区分锡膏类型并实施规范的存储管理，直接关系到焊点质量与生产良率。
一、锡膏的主要分类
维度 | 典型类别 | 说明 |
环保法规／合金成分 | 有铅 Sn-Pb、无铅（SAC、Sn Bi 等） | RoHS 限制铅 < 0.1 wt%，无铅配方以 Sn-Ag-Cu (SAC305) 最常见 (dglzd.com) |
熔点／再流温度 | 低温（< 138 °C）中温（150–250 °C）高温（> 250 °C） | 低温多用 Sn-Bi，适合温度敏感元件；高温（如 Au80Sn20）用于功率/多次回流 (dglzd.com) |
助焊剂活性／清洗方式 | 松香系 R / RMA / RA，免清 (No-Clean)，水溶性 (WS) | IPC J-STD-004 以活性等级（L/M/H）和卤素含量（0/1）编码，例如 ROL0、REM1 等 (Altium, Altium) |
工艺形态 | 印刷罐装、针筒点胶、喷射/激光焊 等 | 形态决定黏度、粉末粒径及T止时间要求 (szfitech.com) |
二、锡膏的存储管理要点
温控与保质期
多数品牌建议长期冷藏 -20 ~ 10 °C，典型货架期 6 个月；若常温储存应保持 < 25 °C，并缩短使用周期 (documents.indium.com)。
运输与收货
专用泡沫＋冰袋能确保运输 48 h 内温度 ≤ 35 °C；收货超温需评估性能 (documents.indium.com)。
回温（贴片前自然升温）
冷藏锡膏需密封放置室温 20–25 °C 4–6 h，严禁加热加速，以防冷凝水破坏活性 (documents.indium.com)。
搅拌与使用
罐装锡膏开盖后以塑料刮刀轻搅 ≥ 1 min；针筒型一般无需搅拌。禁止把已使用过的锡膏倒回原包装，避免交叉污染 。
开封后管理
开封后宜维持室温密封保存，不再二次冷藏；车间按批次 FIFO 使用，并记录出/入库时间 (documents.indium.com)。
信息化与智能柜
多家工厂采用“智能锡膏管理柜”自动回温、扫码追溯，确保先进先出与全程温控 (智能锡膏柜)。
小结
通过“正确分类 + 低温储存 + 规范回温搅拌 + FIFO 追溯”四步闭环，可最大限度保持锡膏黏度与助焊剂活性，减少印刷缺陷和空洞，提升焊接可靠性。
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