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半导体集成电路
后端封装
直线电机式点胶机
自动点胶机是一款面向规模化生产的高精度流体控制设备,集成视觉定位与多轴运动系统,支持喷射阀高速点胶及多种胶水工艺。适用于SMT加固、芯片底部填充、COB封装等场景,具备精度高、速度快、可融入自动化产线的特点。
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产品特点
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采用直线电机直接驱动结构,无中间传动环节,有效降低机械误差,实现更高定位精度与更快响应速度。
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结合高性能运动控制系统,实现点胶轨迹平滑稳定、胶量控制精准一致,适用于微小尺寸与复杂路径的精密点胶工艺。
·
广泛应用于半导体封装、微型电子元件及精密传感器等领域,满足高精度、高一致性的点胶需求。
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