全自动BGA返修台-苏州派迅智能科技股份有限公司

全自动BGA返修台-PXR-750

BGA返修台是专门用于BGA芯片拆卸、植球和焊接的高精度热风回流焊设备。它通过独立控温的加热系统模拟回流焊曲线，并依靠视觉对位系统实现芯片与焊盘的微米级对准，主要用于手机主板、显卡等精密电子产品的维修及小批量生产。

· 三温区独立精准控温，温度曲线可调，支持拆焊、植球、焊接一体化作业	· 非接触式除锡，系统自动感知PCBA变形量，自适应调节吸嘴高度，实现PCBA/PAD零损伤
· 搭载CCD光学对位系统，实现高精度贴装	· 全自动机型，可满足维修与生产双重需求