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电话：400-869-1228 / 13451983657
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地址：苏州市工业园区和顺路28号B幢
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第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。
大会汇聚领域精英，分享前沿观点。派迅智能诚邀半导体行业同仁莅临盛会，携手迈向数字化智造的新征程！
派迅智能展位号：A3-T148号
关于展会
中国半导体设备年会是我国半导体行业权威设备与核心部件展示会，本次大会以“设备担重任，创芯闯征程”为主题，将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。
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