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电话：400-869-1228 / 13451983657
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地址：苏州市工业园区和顺路28号B幢
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10月26日，作为中国半导体产业的重大盛事，第21届中国半导体封装测试技术与市场年会于在江苏昆山皇冠国际会展酒店正式开幕。
“敢”字为先，共谋发展！中国半导体封装测试技术与市场年会邀请业界知名专家学者、企业家、领导，共同阐述半导体产业政策和发展方向，探讨先进封装测试技术、关键设备、关键材料等行业热点问题，推动半导体封装测试领域技术创新与发展。
无论是表面被污染物侵扰，还是仓储传输过程中极易产生的划伤等，都会影响到晶圆的后续加工和测试等。因此厂内晶圆的仓储与物流设备的品质、稳定性等极为重要。
应主办方邀请，“灯塔工厂”柔性线边仓储缔造者，派迅智能携面向半导体全制程的智能物料存储&搬运解决方案，亮相C37展位，备受瞩目。
半导体行业智能仓储专家现场解答，众多新老客户赴派迅智能展位咨询探讨！
面向半导体全制程的智能物料存储&搬运解决方案
热销设备：Stocker
-可定制化，更符合使用需求
-模组化设计灵活高效响应储位增减需求
-设备适用产品类型多样化
-振动值低，稳定性高
-安全可靠性高
派迅智能面向半导体全制程的智能物料存储&搬运解决方案已落地中芯国际、华天科技等半导体龙头企业中成功应用并获得客户的一致认可。助力半导体企业实现晶圆盒成品的自动化、智能化存取、搬运，有效降低晶圆在仓储、存取等过程品质风险。
未来，派迅智能将继续以客户为中心，深耕智能仓储，赋能智造转型，以领先的机器人技术，助力中国“芯”势力更好更快发展。
参观有礼，不容错过！
派迅智能-中国半导体封装测试技术与市场年会
10月26-27日，昆山，皇冠国际会展酒店，
展位号C37，诚邀各位同仁莅临参观指导！
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